东莞荃虹电子厂位于东莞,专业从事pcb/fpc制造10年以上的台湾厂,可提供设计、抄板、改板等服务;主要以单面及多层(1-6)osp 、镀镍 、(有铅和无铅)喷锡、沉金等以及厚铜、厚金、阻抗、金手指等特殊生产工艺;质量保证,放心下单.工厂以客户为中心,给客户提供的服务(七星级服务)是我们的目标!非常欢迎来到我们工厂参观合作,联系电话:0769-83556180,手机: 唐"r; 邮箱:lspcb, 期待您的光临!谢谢!! 公司制程能力: ●表面工艺处理: 模冲 无铅喷锡●制作层数:双面●尺寸:64*41.5mm;●板厚:1.0mm●小线宽线距:小线宽:0.21mm;小线距:0.25mm●小焊盘及孔径:小焊盘:0.8mm;小孔径:0.4mm●金属化孔孔径公差:pth hole dia.tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm●孔位差:±0.05mm●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm●阻焊剂硬度:>5h ●介质常数50hz:≤5.5 ●浸水后绝缘电阻(d-24/23):≥5.0×108ω ●热 冲 击:288℃ 10ses ●燃烧等级:94v0防火等级●可 焊 性:235℃ 3s在内湿润翘板曲度t<0.01mm/mm 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 ●基材铜箔厚度:1/2oz●电镀层厚度:镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um ●可靠性测试:开/短路测试采用飞针测试,测试架测试 ●阻焊颜色:绿色 ●字符颜色:白色 ● v 割:板厚 2/3 ●常用基材:fr-4(全玻绊)●客供资料方式:gerbe件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等。 导购推荐
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